PANews 9月9日消息，據曝光機巨頭艾司摩爾官網，Samsung Electronics 與 ASML 宣布擴大戰略合作，將在高數值孔徑 EUV 曝光及先進半導體製造領域深化協作。Samsung 將加入產業倡議，共同推進用於 High NA EUV 的下一代 12 英寸光罩平台，從傳統 6 英寸升級以提升晶圓廠生產效率、降低晶片製造成本並消除拼接限制。依託在記憶體和晶圓代工的經驗，Samsung 將與產業夥伴開發相關光罩技術及基礎設施，並計劃在 2028 年前首次將 ASML High NA EUV 引入 DRAM 大規模量產，以延展 DRAM 製程路線並簡化製程、提高生產效率。
