PANews 10月12日消息，輝達與思科聯合推出新型可插拔光模組外形規格USFP（超密小型可插拔），旨在擴展AI工廠的網路規模。USFP是首個支援每通道400Gb/s電訊號的模組，單模組容量最高可達12.8Tb/s，使AI建設者能在不增加網路層級的前提下連接更多計算系統，同時降低每比特數據的傳輸功耗。相比現有的200Gb/s-per-lane光模組，USFP的頻寬密度提升4倍，能效提升1.3倍。輝達和思科正與TE Connectivity和安費諾合作，圍繞USFP構建多源硬體生態系統。