美國商務部將撥款最多3.89億美元,用於支持晶片研發

PANews 10月22日消息,美國商務部將撥款最多3.89億美元,用於支持晶片研發。Vertical Semiconductor將獲得最高7300萬美元研發資金。Helion將獲得最高1.75億美元用於功率半導體研發。Sibelco將獲得最高5600萬美元,用於超高純度石英研發。

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作者:PA一线

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