知情人士：長鑫存儲擬量產HBM3E，良率僅20%至30%

PANews 10月28日消息，據路透社報道，兩名知情人士透露，長鑫存儲計劃在未來兩個月內開始小規模量產HBM3E高帶寬內存，目前良率僅約20%至30%，SK海力士約為70%。長鑫已向多家國內AI芯片設計公司送樣。測試中，其性能更接近SK海力士上一代產品HBM3。美國出口管制導致中國AI芯片企業高端內存短缺，華為、寒武紀等上月已將AI芯片提價20%至50%。長鑫的HBM3E成本預計高於海外同類產品。