PANews 7月29日消息、智通財経によると、米国は半導体研究開発への総額8億7,400万ドルの投資意向書を発表した。米国側の発表では、半導体ウェハー受託製造会社グローバルファウンドリーズ（格芯）が最大3億ドルの助成を受け、意向書に署名した企業にはKepler、Multibeam、Extropicが含まれるという。グローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）の米国株はプレマーケットで一時16％超上昇した。