PANews 10月1日付の報道によると、公式発表で、OpenAIとチップ設計ソフトウェア（EDA）大手のシノプシス（Synopsys）は複数年にわたる提携を発表し、半導体設計向けの専用AIモデル「GPT-Synopsys」を共同開発する。このモデルはSynopsysのEDAツールを呼び出すことができ、AIエージェントが消費電力、性能、面積などの目標を中心にチップ設計を実行し、結果を解釈して反復的に最適化する。OpenAIがホスティングするインフラ上で動作し、顧客の設計データはモデルの学習に使用されない。両社は収益分配モデルを採用するが、具体的な金額は非公開で、現在すでに一部の大手半導体顧客と初期段階の協力を進めている。