PANews 10月13日付の報道によると、マスク氏はXでストレージチップ業界の競争についてコメントし、中国は一度製品製造を掌握すると、その大規模生産能力が世界の他地域の合計を上回ることが多く、リチウム電池と太陽光発電産業がすでにそれを示していると述べた。同氏は、中国が統一規格に従うLP5、LP6低消費電力メモリ技術を急速に攻略している一方、新型HBM（高帯域幅メモリ）アーキテクチャ、ロジックチップ下方のSRAM層、そしてロジックチップ上方への3次元メモリ積層と放熱問題の解決は、技術的難易度がより高いと考えている。