PANews는 4월 28일 TechCrunch를 인용하여, 애플의 하드웨어 계획을 여러 차례 공개해 온 인공지능 분석가 밍치궈가 OpenAI가 미디어텍, 퀄컴, 럭스쉐어 프리시전과 협력하여 스마트폰용 AI 칩을 개발 중이라고 밝혔다고 보도했습니다. 이 칩은 OpenAI, 미디어텍, 퀄컴이 공동으로 설계하고, 럭스쉐어 프리시전은 공동 설계 및 제조 파트너로 참여할 예정입니다. 이 스마트폰은 기존 애플리케이션을 AI 에이전트로 대체하여 사용자의 상황을 지속적으로 파악하고, 기기 내 소형 모델과 클라우드 모델을 결합하여 다양한 요청을 처리함으로써 작업을 완료할 수 있을 것으로 예상됩니다. 사양 및 공급업체는 2026년 말 또는 2027년 1분기에 확정될 예정이며, 양산은 2028년에 시작될 것으로 예상됩니다. OpenAI의 최고 글로벌 책임자는 앞서 회사가 2026년 하반기에 첫 하드웨어 제품을 출시할 것이라고 밝혔으며, 이는 이어폰일 가능성이 있다고 보도된 바 있습니다.