PANews, 6월 8일 - The Information에 따르면 엔비디아(NVDA.O)는 향후 칩 제조를 위해 인텔(INTC.O)의 첨단 패키징 기술과 18A 공정을 검토 중입니다. 구글은 인텔(INTC.O)에 300만 개 이상의 TPU를 주문했습니다. 구글과 엔비디아는 인텔(INTC.O)을 새로운 칩 제조 파트너로 고려하고 있습니다. 인텔(INTC.O) 주가는 개장 전 거래에서 최대 10%까지 상승했습니다.