시타델 증권: 2028년까지 AI 칩 자금 조달을 위한 신규 부채가 5000억 달러를 넘어설 것

PANews 8월 3일 소식, 시타델 증권은 2028년까지 AI 칩 자금 조달을 위한 신규 부채가 5000억 달러를 넘어설 것으로 전망했다.

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작성자: PA一线

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