PANews 8월 20일 소식, 과학창업판일보(科创板日报) 보도에 따르면, 8월 20일 SK하이닉스와 버지니아대학교 등 기관의 연구진은 최상위 과학 학술지 『네이처 일렉트로닉스』(Nature Electronics)에 공동 논문을 발표해 고성능 컴퓨팅과 AI 분야에서 공동 패키징 광학(CPO) 기술의 발전 로드맵을 체계적으로 제시했다. SK하이닉스가 이 급 저널에 AI 인터커넥트 아키텍처 기술 청사진을 공개한 것은 이번이 처음이다. 논문은 연산 성능이 2년마다 3배씩 증가하는 반면 인터커넥트 대역폭은 1.4배 증가에 그쳐 '대역폭 벽'이 AI 확장의 핵심 병목이 된다고 지적했다. CPO 기술은 돌파구의 핵심으로 꼽히며, 더 먼 비전은 CPO를 메모리 인터페이스까지 확장해 여러 AI 가속기가 동일한 메모리 풀을 공유하도록 하여 메모리 사용 효율을 높이는 것이다.