PANews 10월 12일 소식, 엔비디아와 시스코가 AI 팩토리의 네트워크 규모를 확장하기 위해 새로운 플러그형 광모듈 폼팩터 USFP(초고밀도 소형 플러그형)를 공동 출시했다. USFP는 채널당 400Gb/s 전기 신호를 지원하는 최초의 모듈로, 단일 모듈 용량이 최대 12.8Tb/s에 달해 AI 구축자가 네트워크 계층을 추가하지 않고도 더 많은 컴퓨팅 시스템을 연결할 수 있게 하며, 동시에 비트당 데이터 전송 전력 소모를 낮춘다. 기존 200Gb/s-per-lane 광모듈과 비교해 USFP의 대역폭 밀도는 4배, 에너지 효율은 1.3배 향상됐다. 엔비디아와 시스코는 TE Connectivity 및 암페놀과 협력해 USFP를 중심으로 한 멀티소스 하드웨어 생태계를 구축하고 있다.