PANews 10월 22일 소식, 미국 상무부가 칩 연구개발을 지원하기 위해 최대 3억8900만 달러를 배정한다. Vertical Semiconductor는 최대 7300만 달러의 연구개발 자금을 받는다. Helion은 전력반도체 연구개발에 최대 1억7500만 달러를 받는다. Sibelco는 초고순도 석영 연구개발에 최대 5600만 달러를 받는다.
미국 상무부, 칩 연구개발 지원에 최대 3억8900만 달러 배정
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작성자: PA一线
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