미국 상무부, 칩 연구개발 지원에 최대 3억8900만 달러 배정

PANews 10월 22일 소식, 미국 상무부가 칩 연구개발을 지원하기 위해 최대 3억8900만 달러를 배정한다. Vertical Semiconductor는 최대 7300만 달러의 연구개발 자금을 받는다. Helion은 전력반도체 연구개발에 최대 1억7500만 달러를 받는다. Sibelco는 초고순도 석영 연구개발에 최대 5600만 달러를 받는다.

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작성자: PA一线

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