PANews 4月28日消息，根據TechCrunch報道，曾多次披露蘋果硬體計畫的Ming-Chi Kuo表示，OpenAI正與聯發科、高通和立訊精密合作開發智慧型手機，晶片由OpenAI與聯發科、高通共同設計，立訊擔任聯合設計和製造合作夥伴。該手機可能以AI代理取代傳統應用程序，透過持續理解用戶上下文完成任務，結合小型端側模型和雲端模型處理不同請求。規格和供應商預計在2026年底或2027年第一季確定，量產預計2028年開始。 OpenAI首席全球事務官先前表示公司將在2026年下半年推出首款硬體產品，此前報道稱可能是耳塞。