PANews 7月1日消息，AI 硬體公司 Etched 宣布正在打造「frontier inference clusters」，透過晶片、機架、軟體和製造一體化設計，提升大模型推理吞吐、時延和能效。Etched 稱其首款 A0 晶片已在台積電 N4P 製程流片回片，當前正與客戶驗證首批機架級產品，以履行超過 10 億美元的推理叢集訂單。公司已完成四輪未公開融資合計 8 億美元，團隊規模超 400 人，成員來自 NVIDIA、TPU、Broadcom、SK Hynix、TSMC 等，並引入 VentureTech Alliance 等戰略投資方，目標在機架級低電壓推理和叢集級記憶體架構上重繪算力能效邊界。