PANews 8月21日消息，據環球市場播報，知情人士透露，博通（Broadcom）正與一組貸款機構洽談，計劃籌集逾600億美元債務資金，用於一項將惠及Anthropic PBC等公司的AI晶片融資交易。部分知情人士表示，這筆融資方案仍在敲定中，還可能包括約300億美元的次級債務。因討論未公開消息，知情人士要求匿名。部分知情人士稱，根據擬議方案，博通將為規模約600億至700億美元的優先擔保債務提供部分擔保。按目前討論的方案計算，融資總規模最高可達1000億美元。

這項交易將進一步推動AI基礎設施融資熱潮，Anthropic等AI企業正越來越多地參與基礎設施建設，以確保獲得充足的算力資源。與此同時，博通則希望銷售更多AI晶片及其他數據中心設備，在這一利潤豐厚的市場與英偉達展開競爭。