傳阿里平頭哥擬2027年赴港IPO，募資至少20億美元

PANews 11月10日消息，據新浪科技援引外媒消息報道稱，阿里巴巴旗下半導體子公司平頭哥計劃於2027年在香港IPO，募資規模至少20億至30億美元（約合156億至234億港元）。截至發稿，阿里巴巴官方暫無回應。平頭哥成立於2018年，由阿里收購的中天微系統與達摩院芯片團隊整合而來，產品線包括玄鐵處理器、倚天服務器芯片、含光AI芯片和PPU芯片等。阿里巴巴CEO吳泳銘此前在財報電話會上披露，平頭哥已實現商業化，芯片規模超過47萬片，年化營收超過百億級別。