PANews 12月12日消息,據吳說區塊鏈從接近台積電人士處獲悉,比特大陸5nm礦機芯片,或為全球第一顆已完成封裝的5nm測試級芯片。據悉,台積電5nm測試芯片的良品率平均已達80%,將在2020年上半年投入大規模量產,和7nm相比性能提昇在7%到15%之間。此前嘉楠曾拔得全球第一顆7nm測試級芯片頭籌。另據其此前報導,5nm芯片的礦機或在明年一季度之後、第二季度發布。
比特大陸5nm芯片或成全球首顆已完成封裝的5nm測試級芯片
比特大陸5nm礦機芯片,或為全球第一顆已完成封裝的5nm測試級芯片。
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作者:PANews
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