PANews 7월 24일 소식, AI 인프라 칩렛 플랫폼 기업 TYLsemi가 4,300만 달러 규모의 초기 투자 유치를 완료했다고 발표했다. 리드 투자사는 Matter Venture Partners이며, Viola Ventures, GHOVC, Egis Technology 등이 참여했다. 이 회사는 IO 인터커넥트, 전력 관리, 메모리를 아우르는 표준화된 칩렛 포트폴리오를 선보이며, 칩렛 기반의 맞춤형 XPU 설계·패키징 및 통합 공급망 서비스를 제공한다. 이를 통해 맞춤형 AI 칩의 아키텍처에서 양산까지 소요되는 시간과 비용을 최대 50% 절감할 수 있다고 주장한다. 첫 번째 제품군으로는 PCIe, ESUN, UALink 등 고대역폭 인터커넥트를 위한 TYL.IO, XPU용 통합 전압 레귤레이터 칩렛 TYL.Power, 그리고 개발 계획 중인 메모리 연결 제품 TYL.Mem이 있으며, TYL.Forge 풀스택 플랫폼을 통해 주요 고객에게 맞춤형 AI 실리콘 솔루션을 제공한다.