PANews 8월 7일 소식, The Information에 따르면 엔비디아는 차세대 Rubin Ultra GPU의 설계를 조정하는 것을 고려 중이며, 고대역폭 메모리(HBM) 구성을 줄여 첨단 HBM 칩의 공급 부족 문제에 대응할 방침이다.

소식통에 따르면, 엔비디아는 지난 몇 주 동안 최소 세 가지 버전의 Rubin Ultra GPU를 테스트했으며, 그중 일부 버전은 회사가 기존에 발표한 계획보다 적은 메모리 용량을 탑재했다. 엔비디아가 저용량 메모리 버전 출시를 고려하는 주된 이유는 시장에서 충분한 양의 첨단 HBM 칩을 확보하지 못할 가능성이 있기 때문이다.

HBM은 AI 가속기의 핵심 구성 요소로, 더 높은 데이터 전송 속도를 제공해 대규모 AI 모델의 훈련과 추론을 위한 중요한 기반이 된다. AI 연산 수요가 급증함에 따라, HBM 공급은 고성능 AI 칩 생산을 제한하는 주요 요인 중 하나로 자리 잡고 있다.