PANews 11月10日付消息。新浪科技が海外メディアの報道を引用して伝えたところによると、アリババ傘下の半導体子会社・平頭哥（T-Head）は2027年に香港でIPOする計画で、調達規模は少なくとも20億〜30億ドル（約156億〜234億香港ドル）になる見通しだ。記事執筆時点で、アリババ公式からはまだ回答がない。
平頭哥は2018年に設立され、アリババが買収した中天微系統と達摩院（ダモ・アカデミー）のチップチームを統合して誕生した。製品ラインには玄鉄（XuanTie）プロセッサ、倚天（Yitian）サーバーチップ、含光（Hanguang）AIチップ、PPUチップなどが含まれる。
アリババCEOの呉泳銘（ウー・ヨンミン）氏は以前、決算説明会で、平頭哥がすでに商業化を実現し、チップ規模が47万個超、年換算売上高が100億元規模を超える水準に達していると明らかにした。
