PANews 7月6日、ブルームバーグによると、BroadcomとAppleはカスタムチップの供給および開発協力を2031年まで延長した。両社は、既存の無線周波数（RF）および無線接続チップの協力に加え、iPhoneなどの製品向け専用チップを中心に、長期にわたる研究開発と供給を継続する。契約の対象となる製品は主に米国内で設計・生産され、数十億ドル規模の長期購入契約が含まれる。