PANews 8月20日ニュース、科創板日報の報道によると、8月20日、SKハイニックスとバージニア大学などの機関の研究者はトップ科学ジャーナル『Nature Electronics』に共同で論文を発表し、高性能コンピューティングとAI分野における共パッケージ光学（CPO）技術の発展ロードマップを体系的に説明した。これはSKハイニックスがこのレベルのジャーナルでAI相互接続アーキテクチャの技術青写真を公開した初めてのことである。論文は、演算能力は2年ごとに3倍に増加する一方、相互接続帯域幅は1.4倍しか増加せず、「帯域幅の壁」がAI拡張の中核的ボトルネックになっていると指摘した。CPO技術は突破口の鍵と位置付けられており、さらに先のビジョンではCPOをメモリインターフェースへ拡張し、複数のAIアクセラレータが同じメモリプールを共有することで、メモリ利用効率を高めるとしている。