PANews 9月8日報道、金十報道によると、クアルコム(QCOM.O)は本日、アマゾン(AMZN.O)との多世代にわたる協業を発表し、大規模AIデータセンター向けのカスタムチップを提供し、AI推論を共同推進する。両社はまた、最大1.6Tおよび将来世代の光インターコネクトソリューションの開発でも協力している。クアルコムは、AWS AIインフラストラクチャ（Amazon Bedrockを含む）を活用して電子設計自動化（EDA）ワークロードを実行することをさらに深化させ、チップ設計サイクルの短縮を目指す。クアルコムの社長兼CEOであるクリスティアーノ・アモン氏は、AI需要の加速によりデータセンターインフラには計算と接続の両面でのブレークスルーが必要であり、クアルコムはAWSとカスタムチップおよび接続ソリューションで協力できることを嬉しく思うと述べた。AWSのバイスプレジデントであるプラサド・カリヤナラマン氏は、今回の協業は強固なパートナーシップに基づいており、顧客により効率的で費用対効果の高いインフラを提供することに共同で取り組んでいると述べた。クアルコム(QCOM.O)の取引開始前での上昇率は10%に拡大した。