PANews 9月20日付の情報によると、金十の報道として、2026世界製造業大会において、長鑫科技は第5世代技術プラットフォームの正式量産を発表した。紹介によると、長鑫科技はメモリアレイの活性領域ハーフピッチを11.95ナノメートルまで縮小し、メモリキャパシタのアスペクト比を45:1、コア動作領域の高さを6762ナノメートルまで低減した。同時に、第5世代プロセスプラットフォームのストレージ密度は大幅に向上し、同等条件下でウェハ1枚あたりの生産量は前世代プラットフォーム比で50%以上向上した。同プラットフォームを基盤とする24GB LPDDR5X製品はすでに正式量産に入り、国産の主流フラッグシップスマートフォンに全面的に搭載されている。