PANews 10月22日付のニュース。米国商務省は、チップ研究開発を支援するため最大3億8,900万ドルを拠出する。Vertical Semiconductorは最大7,300万ドルの研究開発資金を獲得する。Helionはパワー半導体の研究開発のために最大1億7,500万ドルを獲得する。Sibelcoは超高純度石英の研究開発のために最大5,600万ドルを獲得する。
米商務省、チップ研究開発支援に最大3億8,900万ドルを拠出へ
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著者:PA一线
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