PANews 7월 24일 소식, 렌즈 테크놀로지(蓝思科技) 공시에 따르면, 완전 자회사인 렌즈 인터내셔널(홍콩) 유한공사(蓝思国际（香港）有限公司)가 최근 인텔(Intel Corporation)과 협력 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 이 양해각서는 주로 양사 간 유리 관통 전극(TGV) 첨단 패키징 분야에서의 협력 의향과 예비적 합의사항을 논의하며, 유리 기판 홀 성형, 고정밀 레이저 가공, 금속화된 관통 홀 증착 및 다층 인터커넥트 배선 등 핵심 공정을 포함합니다. 양사는 잠재적 협력에 대해 논의하고 평가할 예정이며, 인텔은 관련 아키텍처 정보, 제조 가능성 설계 가이드라인, 벤치마크 테스트 방법 및 검증 방법을 제공할 것입니다. 양해각서는 양측 권한 있는 대표의 서명일로부터 1년간 유효하며, 만료 전 협의를 통해 연장할 수 있습니다.