마이크로소프트, 9월에 차세대 MAIA 300 인공지능 칩 출시 계획

PANews 8월 10일 소식, The Information에 따르면: 마이크로소프트(MSFT.O)가 자체 개발한 인공지능 칩 프로젝트가 느린 출발 단계를 거친 후 회복 조짐을 보이고 있습니다. 마이크로소프트는 9월에 차세대 MAIA 300 인공지능 칩을 출시할 계획입니다. 마이크로소프트는 자체적으로 MAIA 사용을 확대하는 한편, 대형 고객사 확보에 적극 나설 계획입니다. 마이크로소프트는 MAIA 칩이 자체 개발 모델과 OpenAI 모델을 더 낮은 비용으로 실행할 수 있다고 보고 있습니다. 마이크로소프트는 인공지능 칩 생산량을 대폭 늘릴 계획입니다. 마이크로소프트는 TSMC(TSM.N)와 협의해 30만 개 이상의 MAIA 칩 생산 능력을 확보하고 2027년까지 납품받기 위해 꾸준히 논의해 왔습니다.

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작성자: PA一线

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