PANews 8월 20일 소식, 차이롄서(财联社) 보도에 따르면 구글 산하 Waymo가 무인 택시 성능 향상을 위해 맞춤형 칩을 자체 개발했으며, 칩 공급처를 엔비디아 등 서드파티 회사에서 자체 개발 채널로 확대했다. 이 ASIC(주문형 반도체) 칩은 Waymo 최신 세대 무인 택시에 양산 적용됐으며, 차량 반응 속도와 내비게이션 능력을 향상시킨다. Waymo는 이 칩의 연산 능력이 1000 TOPS를 넘으며, TSMC 5나노 공정으로 제조됐다고 밝혔다.