PANews 9월 9일 보도, 노광장비 기업 ASML의 공식 웹사이트에 따르면, 삼성전자와 ASML이 전략적 협력 확대를 발표하며, 고개구수(High NA) EUV 노광 및 첨단 반도체 제조 분야에서 협력을 심화하기로 했다. 삼성전자는 업계 이니셔티브에 참여해 High NA EUV용 차세대 12인치 포토마스크 플랫폼을 공동 추진하며, 기존 6인치에서 업그레이드해 웨이퍼 공장 생산 효율성을 높이고 칩 제조 비용을 절감하며 스티칭(stitching) 제약을 없앨 예정이다. 메모리 및 파운드리 경험을 바탕으로 삼성전자는 산업 파트너와 함께 관련 포토마스크 기술 및 인프라를 개발하고, 2028년까지 처음으로 ASML High NA EUV를 DRAM 대량 생산에 도입해 DRAM 공정 로드맵을 확장하고 공정을 단순화하며 생산 효율성을 높일 계획이다.