퀄컴, 아마존과 다세대 협력 체결…AI 데이터센터 맞춤형 칩 공동 추진

PANews 9월 8일 소식, 진스(金十) 보도에 따르면 퀄컴(QCOM.O)이 오늘 아마존(AMZN.O)과 다세대 협력을 발표하며 대규모 AI 데이터센터에 맞춤형 칩을 제공하고 AI 추론을 공동으로 추진한다고 밝혔다. 양사는 또한 최대 1.6T 및 차세대 광 상호연결 솔루션을 공동 개발 중이다. 퀄컴은 AWS AI 인프라(Amazon Bedrock 포함)를 전자 설계 자동화(EDA) 워크로드에 더욱 심화하여 사용할 계획이며, 칩 설계 주기 단축을 목표로 한다. 퀄컴 사장 겸 CEO 크리스티아노 아몬은 AI 수요 가속화로 데이터센터 인프라에 컴퓨팅과 연결의 이중 돌파가 필요하다며, 퀄컴이 AWS와 맞춤형 칩 및 연결 솔루션에서 협력하게 되어 기쁘다고 말했다. AWS 부사장 프라사드 칼야나라만은 이번 협력이 견고한 파트너십을 바탕으로 고객에게 더 효율적이고 비용 효율적인 인프라를 제공하기 위해 함께 노력하는 것이라고 밝혔다. 퀄컴(QCOM.O) 장전 상승폭이 10%로 확대됐다.