PANews 9월 20일 소식, 진스(金十) 보도에 따르면 2026 세계 제조업 대회에서 창신테크놀로지(长鑫科技)가 5세대 기술 플랫폼의 정식 양산을 발표했다. 소개에 따르면 창신테크놀로지는 메모리 어레이 활성 영역 하프 피치를 11.95나노미터까지 구현했고, 메모리 커패시터 종횡비는 45:1, 코어 동력 영역 높이는 6762나노미터까지 낮췄다. 동시에 5세대 공정 플랫폼의 저장 밀도가 대폭 향상되어 동일 조건에서 웨이퍼당 생산량이 이전 세대 플랫폼 대비 50% 이상 증가했다. 이 플랫폼을 기반으로 한 24GB LPDDR5X 제품은 이미 정식 양산에 들어가 국산 주력 플래그십 스마트폰에 전면 탑재되고 있다.