硬件钱包制造商Tangem完成800万美元融资

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PANews 5月4日消息,据美通社报道,硬件钱包解决方案提供商Tangem完成800万美元融资,Web3风投公司Shima Capital领投。此轮融资资金将用于扩大其产品范围。据此前消息,Tangem在2019年完成1500万美元种子轮融资,SBI Crypto Investment领投。

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작성자: PA一线

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