美光科技投資93億美元擴建先進記憶體晶片項目,預計2028下半年出貨HBM

PANews 7月5日消息,據財聯社報道,美光科技當地時間週六(7月4日)正式啟動其位於日本西部廣島工廠的擴建工程。這項總投資達1.5兆日圓(約合93億美元)的項目,旨在生產包括高頻寬記憶體(HBM)在內的先進儲存晶片,以滿足人工智慧浪潮帶來的旺盛需求。HBM是輝達AI處理器的關鍵組件,工廠預計將於2028年夏季左右開始出貨。

近期,美光、三星電子和SK海力士各自都宣布了擴充製造能力的計劃。本週早些時候,SK海力士宣布,計劃投資80兆韓元(約合514.6億美元),在韓國忠清北道首府清州市新建一座NAND儲存晶片工廠。

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作者:PA一线

本內容只為提供市場資訊,不構成投資建議。

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