PANews 7月4日消息，據彭博社報導，美光科技於週六在日本廣島縣東廣島市舉行工廠擴建項目破土動工儀式。本次擴建總投資約 1.5 兆日圓，折合 93 億美元，產線聚焦量產適配 AI 算力場景的高頻寬記憶體（HBM）先進儲存晶片。

規劃顯示，新生產線最早將於 2028 年夏季啟動晶片出貨。爲扶持本土半導體產業、完善晶片供應鏈，日本經濟產業省爲本項目提供最高 5000 億日圓財政補貼。此次大規模擴建被視作日本加碼全球 AI 晶片競爭、補強本土先進儲存製造能力的關鍵佈局。