PANews 7月24日消息，AI 基礎設施芯粒平台公司 TYLsemi 宣布完成 4300 萬美元早期融資，領投方為 Matter Venture Partners，Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology 等參投。公司推出覆蓋 IO 互連、電源管理和記憶體的標準化芯粒組合，並提供基於芯粒的定製 XPU 設計與封裝、一體化供應鏈服務，聲稱可將定製 AI 晶片從架構到量產的時間和成本減少最高 50%。首批包括用於 PCIe、ESUN、UALink 等高頻寬互連的 TYL.IO、面向 XPU 的集成電壓調節芯粒 TYL.Power，以及規劃中的記憶體連接產品 TYL.Mem，並透過 TYL.Forge 全棧平台為頭部客戶提供定製 AI 矽片方案。