作者：qinbafrank

聊聊看好光互連的邏輯，7月中旬和下旬分別聊到之後看好美股的板塊，已經爆發的是（CSP、軟件、光互連），CSP/軟件看好邏輯在7月中長文聊得很充分（相關閱讀：AI採用進入工程化時代，超大CSP新的機遇及挑戰，AI商業化進程評判標準新體系）。今天聊聊為什麼看好光互連？催化劑是什麼？

再回頭看，光互連板塊是這一波半導體調整最早調整時間最久的板塊，個人角度5月中伯恩斯坦的報告說CPO兌現沒那麼快，今年還是看光模組、連接。在那之後，光的板塊都開始調整，美股只有連接表現還不錯。

而近期催化劑個人認為有兩點：

1）NVIDIA 高級副總裁 Gilad Shainer 在最近的一個技術論壇上宣布，CPO 已開始量產。Nvidia 與其供應鏈合作開發的交換器已交付給緊密客戶，並正在 Nvidia 自身的設施中部署。預計今年將有大量採用 CPO 技術的交換器引入全球的 AI 工廠；

2）Lumentum 執行長 Michael Hurlston 表示，AI 的磷化銦雷射器短缺將比記憶體危機更嚴重。

如何看待這個邏輯：

1）CPO 開始交付，意味著市場應該會去預期隨著量產交付，CPO 會慢慢起量，業務兌現開始落地；

2）磷化銦短缺、市場對於短缺還是有肌肉記憶的；

3）光互連調整得早、調整的時間夠久，半導體焦點都集中在記憶體，最近這段時間大家對光互連其實聊得很少，那就意味著有預期差；

4）超大 CSP 的財報初步證明了資本支出 ROIC，數據中心的建設會很快。萬卡集群互連、大規模數據中心互連需求其實在進一步爆發。

總結來說

AI 數據中心光互連需求真實且加速，全產業鏈已從「需求驗證」進入「供應瓶頸」階段；NVIDIA CPO 正式量產是歷史性信號，短期（至少至2027年）與可插拔光模組共存，最終瓶頸鎖定在磷化銦（InP）雷射晶片產能。

技術路線時間表

1）Scale-up（機架內）：銅纜/可插拔為主。

2）Scale-out（跨機架/跨數據中心）：CPO 率先滲透（功耗從 30W → 9W/連接埠，頻寬大幅提升）。

3）共存窗口：可插拔主導未來 18-24 個月；CPO 與可插拔非零和，至少到 2027 年。

「需求已被全鏈條驗證，瓶頸在 InP 雷射；誰能自產/擴產最快、供應鏈最安全，誰就吃到最大彈性。」

未來兩週是光互連領域公司密集財報，如果財報進一步獲得驗證，可能會是一個催化劑窗口。