英偉達提出AI記憶體全棧協同設計方案,Vera Rubin平台每GPU記憶體容量僅增約3%

PANews 11月6日消息,英偉達發文稱,隨著AI模型規模擴大、上下文視窗延長以及智能體應用普及,GPU記憶體壓力持續上升,HBM供應趨緊、價格上漲。英偉達提出透過GPU、CPU、網路、儲存及軟體協同設計,提高記憶體使用效率,而非單純增加GPU記憶體容量。

具體來看,英偉達透過NVFP4低精度格式壓縮模型權重和KV Cache,將暫時不活躍的上下文轉移至成本更低的儲存層,並利用多GPU分散式部署釋放HBM空間。

英偉達披露,在SemiAnalysis AgentX測試中,GB300 NVL72在特定工作負載下的單位成本推理吞吐量最高達到H200平台的10倍;Vera Rubin NVL72相較GB300 NVL72,單位成本推理吞吐量最高提升30倍,而單GPU HBM容量僅增加約3%。

分享至:

作者:PA一线

本內容只為提供市場資訊,不構成投資建議。

關注PANews官方賬號,一起穿越牛熊
PANews APP
谷歌发布视频模型Gemini Omni 1.2 Flash,成本降低30%
PANews 快訊