不了解tapeout的逻辑原理，问题也不大，先学会参与，先上车再慢慢研究也是可行的。

面向初学者的，整理了一个篇入门教程。

关于tapeout基础的背景知识，可以移步前一篇文章。

教程：

整体步骤其实很简单（但是就是里面有大量细节）：

——购买原材料（矿机原材料）

——画布设计，流片，获得电路NFT(成型矿机)

——开启挖矿

—— 定期Claim

$BEM

第一步：购买挖矿原材料——晶体管

进入官网，https://tapeout.net，选择市场（目前社区自发开发了很多第三方market，本文以官网上的举例）

目前挖矿的是两种处理器，分别是TapeOut和Behemoth，两者挖矿系数差6倍（实际算的是一样快的，硬性规定的系数），总量分别是100万和10万（NAND / LATCH总和，比例上NAND更大）

一级铸造价格都是 0.0005 BNB / 个，合计mint费用大概是550BNB

对于普通玩家，可以就买低功率TapeOut处理器，对于高阶玩家可以尝试Behemoth（原因后面会讲）

在大部门的挖矿组合总，NAND的需求更大，LATCH较少（所以价格有差不少），但是两者的算力是一样的，都是当作1个算力单元，再但是，电路里面有LATCH会影响面积和深度（后面再展开）。

b* = 真烧的晶体管总数（NAND + LATCH 各算 1 个）

（先记住这个公式）

备注：

挂单的方式来买卖，类似铭文

也可以在https://tapeout.market/market 操作

第二步：购买之后在画布上设计，然后流片

这里是最复杂的，也最容易踩坑。

但是本教程更多是面向新人，所以我们直接用最简单的方式来流片，一键流片（其实是因为小编暂时也没有搞懂怎么画电路）

在这个页面https://tapeout.market/create 我们可以选择不同类型的电路方案

我们以编号1为例，这是一个与门逻辑的电路，选择之后，我们就可以参考这个电路进行设计（拿不到最优原创）

一些名词概念：

——组合题/时序题

组合题表示输出只取决于当前输入，没有记忆，不需要时钟。

对应的是「时序题」（Sequential），时序题需要 LATCH，并且会跑多个时钟周期。

（简单理解就是电路中有记忆功能的LATCH就是时序题）

——Cycles 1

表示这道题需要跑的时钟周期数是 1。

组合题几乎都是 Cycles = 1（输入给进去，立刻出结果，只需要 1 拍）。

时序题（比如计数器、状态机）Cycles 会大于 1，需要连续跑多拍才能验证正确性。

现在有267个官方题，一键流片的时候需要细致分辨下需要的晶体管数量和预计日产出。

注意：

——网表里只要有 REF，挖矿权重就是 0，连未验证池都进不去

——只有 TapeOut / Behemoth 上的电路能挖；别的处理器现在不行

——已验证池大约拿 99% 产出，未验证池只有 1%。选错模式，日产出会差一个数量级。

重点：最优席位（最优首创）

如果上面的基础玩法你已经了解，就可以探究最优原创。

整体逻辑是这样的，官方设有267道题，大家可以通过设计电路、组电路然后解题，解题通过就有奖励，但是解题思路有很多，最高效的解题方案，就能拿到最优原创奖励，这个原创最优奖励是非常丰厚的。

尤其是对于巨兽处理器，再乘以6，是非常放大收益的。

最优的席位是持续竞赛，不是永久锁死。有的题已被占，有的还空着，空着的一键复制官方参考也拿不到溢价（因为参考本身通常不是「你更优」）。

• 复制官方模板：能挖，但一般只有工本

• 想拿溢价：必须自己做出 C 严格小于当前榜首 的实现

这个最优设计有一个好处是，可以让高端玩家卷起来，为了烧一个最优出来，会不断攀比，不断尝试，进而增加晶体管的消耗

算力计算公式：

可以看下图

最终算力公式：

H = (b* + K_task × q) × P

只有「最优首创」才能拿到完整的 K_task × q 设计溢价。

非最优（即使已验证）只能拿 H = b* × P。

各因子解释

b*（工本） 本层真正烧掉的晶体管数量 b* = n + m （n = NAND数量，m = LATCH数量，两者权重相同，都算1）

K_task（题目参考工本）

官方参考实现烧掉的晶体管数

出题时冻结，等于参考电路的 b*

q（质量系数） 你的设计相对参考设计的优劣

q = clamp(C_ref / C , 1/4 , 4)

范围限制在 0.25 ~ 4 之间

P（处理器系数）

Behemoth = 6

TapeOut = 1

质量系数 q 的计算过程面积 A

A = g + 6 × s

g = 总元件数（NAND + LATCH）

s = LATCH 数量

（LATCH 的面积权重是普通门的 6 倍）

深度 d

最长组合路径的长度

路径终点可以是输出引脚，也可以是任意 LATCH 的输入

设计成本 C

C = A × max(d, 1)^3

（深度被三次方惩罚）

参考成本 C_ref

官方参考实现的成本 C（出题时冻结）

质量 q

q = clamp(C_ref / C , 0.25 , 4)

你的 C 越小（设计越好），q 越大（最高4）

你的 C 越大（设计越差），q 越小（最低0.25）

简单例子假设某题：

参考 K_task = 100，C_ref = 10000

你的电路 b* = 40，C = 2500

则 q = 10000 / 2500 = 4（打满上限）如果是最优首创 + Behemoth：

H = (40 + 100 × 4) × 6 = 2640如果不是最优：

H = 40 × 6 = 240

以上公式有点复杂，一般参与者，记住NAND和LATCH是同一个权重，有设计原创加成就可以，然后选择好题目，然后一键流片。

到了这里，基本挖矿教程就结束了。

总结下：

—— 买晶体管 → 流片成电路 NFT → 认领题目开始挖 → 随时领 (BEM)

—— NAND 和 LATCH 在 b*里等价，但 LATCH 会把面积算成 6 倍，还可能拉深度

—— 一键官方模板能上车，但通常没有设计溢价

—— 真正拉开收益的是：题目选择、处理器（P）、以及是否拿着最优首创

当然，最后还有一个最核心的，成本。

其实这个大家自行计算下，就可以算出来，因为每个题有预计产出，耗材成本也是明朗的。

Tapeout和巨兽处理器数量差十倍，算力差6倍，价格也是接近10倍差，其实可以计算出来，现在是Tapeout挖划算还是巨兽划算。

NAND和LATCH价格差不少，时序题和组合题，哪个性价比更高？

Tapeout的LATCH价格也追上来不少。

这背后还有更多的细节，就留给有心的伙伴，或者留到以后进阶的教程里面再写。