PANews 11月16日消息,据首尔经济日报报道,援引半导体业内人士及美国商务部资料,三星电子将投资19亿美元(约2.7万亿韩元)扩建其位于美国得州奥斯汀的半导体工厂,生产SpaceX星链(Starlink)卫星搭载的STM32V8微控制器(MCU),目标2030年投产。该芯片基于三星与意法半导体联合开发的18纳米FD-SOI工艺,用于星链低轨卫星的激光通信系统,目前主要在意法半导体法国Crolles工厂生产。三星表示无法正式确认与个别客户的合约。
三星拟斥资19亿美元扩建得州奥斯汀工厂,将为SpaceX星链卫星生产芯片
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作者:PA一线
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