英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟,制定小芯片互联标准规范UCIe

PANews 3月3日消息,据金十报道,英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电等联合宣布,成立行业联盟,以建立小芯片生态系统,制定小芯片互联标准规范“UCIe”。据悉,UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”,是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。

来源链接

分享至:

作者:PA一线

本内容只为提供市场信息,不构成投资建议。

关注PANews官方账号,一起穿越牛熊
推荐阅读
2022-03-03 12:03
2022-03-03 11:49
2022-03-03 11:41
2022-03-03 11:38
2022-03-03 11:20
2022-03-03 11:13

热门文章

行业要闻
市场热点
精选读物

精选专题

App内阅读