台积电计划未来三年投资1000亿美元以提高芯片产能

PANews 4月1日消息，据路透社报道，台积电（TSMC）计划在未来三年投资1,000亿美元，以增加其芯片产能。台积电表示，我们正进入一个高增长时期，预计未来几年5G和高性能计算将刺激市场对半导体技术的强劲需求。几日之前，英特尔宣布计划投资200亿美元以增加其芯片产能。