硬件钱包制造商Tangem完成800万美元融资

PANews 5月4日消息，据美通社报道，硬件钱包解决方案提供商Tangem完成800万美元融资，Web3风投公司Shima Capital领投。此轮融资资金将用于扩大其产品范围。据此前消息，Tangem在2019年完成1500万美元种子轮融资，SBI Crypto Investment领投。