PANews 1月16日消息,据The Block报道,基于EigenLayer的以太坊再质押协议Renzo完成320万美元种子轮融资。本轮融资由Maven11 Capital领投,OKX Ventures、SevenX Ventures、IOSG Ventures、Figment Capital等参投,Renzo的投后估值达到2500万美元。Renzo计划利用新融资对其协议进行额外审计,增加其在Immunefi平台上的漏洞赏金计划的奖励,整合更多DeFi协议并扩大其团队规模。Renzo于去年8月成立,目前通过EigenLayer帮助用户再质押以太坊。该协议还计划在未来支持流动性质押代币(LST)。
以太坊再质押协议Renzo完成320万美元种子轮融资,Maven11 Capital领投
评论
推荐阅读
- 2024-05-15
2024年4月公链研报:比特币减半、市场回调以及关键进展
- 2024-05-14
加密预测市场Polymarket已通过两轮融资筹集7000万美元,最近一轮由Founders Fund领投
- 2024-05-14
RWA平台Re完成700万美元新一轮融资,并Avalanche上重新推出代币化再保险基金
- 2024-05-14
Layer3网络开发商Anomaly完成145万美元Pre-Seed轮融资
- 2024-05-14
ZK项目Hylé完成260万美元新一轮融资,Framework Ventures领投
- 2024-05-14
Solana生态DEX Zeta Markets完成500万美元战略融资,Electric Capital领投