PANews 7月24日ニュース、AI インフラストラクチャ向けチップレットプラットフォーム企業の TYLsemi は、4,300 万ドルのアーリーステージ資金調達を完了したと発表した。リード投資家は Matter Venture Partners で、Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology などが参加した。同社は、IO 相互接続、電源管理、メモリをカバーする標準化チップレットポートフォリオを発表し、チップレットベースのカスタム XPU 設計・パッケージングと統合サプライチェーンサービスを提供している。これにより、カスタム AI チップのアーキテクチャから量産までの期間とコストを最大 50% 削減できるとしている。最初の製品には、PCIe、ESUN、UALink などの高帯域幅相互接続向け TYL.IO、XPU 向け集積電圧レギュレータチップレット TYL.Power、そして計画中のメモリ接続製品 TYL.Mem が含まれ、TYL.Forge フルスタックプラットフォームを通じて主要顧客にカスタム AI シリコンソリューションを提供する。