PANews 11月12日付のニュース。界面新聞の報道によると、通芯智能は数億元規模のシードラウンドおよびエンジェルラウンドの資金調達を完了した。投資家には清華校友シードファンド、北京汎用人工知能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能、豫資漲泉などが含まれる。今回の資金は主に、チップのテープアウト前のコアアーキテクチャ設計・研究開発に充てられる。
通芯智能は2026年4月に設立され、人工知能科学者で北京汎用人工知能研究院院長、北京大学・清華大学講席教授（チェアプロフェッサー）の朱松純氏が発起した。初の製品はAGIアルゴリズムを支える推論チップに位置づけられ、大規模モデル、世界モデル、汎用インテリジェントエージェントなどの応用を対象とし、今年12月初旬にFPGAプロトタイプ検証を開始する計画だ。
