소식통에 따르면 바이두의 AI 칩 자회사가 홍콩 기업공개(IPO)를 통해 최대 20억 달러를 조달할 계획이라고 합니다.

PANews는 1월 7일 소식통을 인용해 바이두의 AI 칩 자회사인 쿤룬칩이 홍콩 기업공개(IPO)를 통해 최대 20억 달러를 조달할 계획이라고 보도했습니다. 바이두의 AI 칩 사업부인 쿤룬칩은 현재 홍콩 IPO를 위한 주관사를 선정 중인 것으로 알려졌습니다.

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작성자: PA一线

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