PANews는 1월 7일 소식통을 인용해 바이두의 AI 칩 자회사인 쿤룬칩이 홍콩 기업공개(IPO)를 통해 최대 20억 달러를 조달할 계획이라고 보도했습니다. 바이두의 AI 칩 사업부인 쿤룬칩은 현재 홍콩 IPO를 위한 주관사를 선정 중인 것으로 알려졌습니다.
소식통에 따르면 바이두의 AI 칩 자회사가 홍콩 기업공개(IPO)를 통해 최대 20억 달러를 조달할 계획이라고 합니다.
공유하기:
작성자: PA一线
이 내용은 시장 정보 제공만을 목적으로 하며, 투자 조언을 구성하지 않습니다.
PANews 공식 계정을 팔로우하고 함께 상승장과 하락장을 헤쳐나가세요
추천 읽기
