PANews는 10월 14일 오라클(ORCL.N) 클라우드 인프라 부문이 화요일 2026년 하반기부터 AMD(AMD.O) 인공지능 칩 5만 개를 도입한다고 발표했다고 보도했습니다. 오라클은 올해 초 출시된 AMD Instinct MI450 칩을 사용할 예정입니다. 이 칩은 랙 스케일 시스템에 조립 가능한 AMD 최초의 AI 칩으로, 72개의 칩이 함께 작동하여 최첨단 AI 알고리즘의 개발 및 배포를 지원합니다.
Oracle Cloud는 2026년 하반기부터 50,000개의 AMD AI 칩을 배포할 예정입니다.
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작성자: PA一线
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