PANews 7月24日消息，藍思科技公告，全資子公司藍思國際（香港）有限公司近日與Intel Corporation簽署了合作備忘錄。備忘錄主要討論雙方在玻璃通孔（TGV）先進封裝領域的合作意向與初步安排，包括玻璃基板穿孔成型、高精度雷射加工、金屬化通孔沉積及多層互連佈線等關鍵工藝。雙方將就潛在合作進行討論和評估，Intel將提供相關架構資訊、可製造性設計指南、基準測試方法和驗證方法。備忘錄自雙方授權代表簽字之日起一年有效，期滿前可經協商延長。