支持5G、高國產率,華為Mate60攜“中國芯”回歸的幕後功臣竟是比特幣礦業?

華為Mate60 Pro突然上市,搭載自研麒麟9000s芯片,由中芯國際代工,標誌著華為在美國技術封鎖下實現芯片自主突破。這款芯片採用中芯國際的N+2工藝,雖非最先進的5nm,但透過DUV光刻機繞過美國禁令。中芯國際的7nm工藝成熟,背後功臣竟是比特幣礦機企業,如嘉楠科技和芯動科技,它們早期大量訂單幫助中芯提升良率。礦機芯片對良率容忍度高,成為中芯練兵的理想客戶,最終為華為高端手機芯片量產鋪路。

總結

作者:深潮 TechFlow 維修工

昨日,最炸裂的市場信息來自於華為,閒暇之際水一下微信群,加密貨幣、股票、樓市的微信社群均不約而同談及華為Mate60,在沒有預熱、沒有通知、沒有宣發的情況,華為突然以“先鋒計劃”的名義,提前在華為官方商城上架了新一代旗艦手機Mate 60 Pro。

大家最關心的莫過於那顆芯——芯片從何而來?

自2019 年5 月16 日被美國政府納入實體清單以來,華為遭遇全方位的技術封鎖,2020年9月14日,台積電徹底斷供華為芯片,至此,華為無芯可用,至今已1081天。

如今,華為Mate 60 Pro確定採用華為海思自研的麒麟9000s芯片,共有 8 個核心,包括 4 大核 4 小核,主頻最高 2150MHz,GPU 則為 Maleoon 910。

究竟是誰來代工這顆芯片?華強北第一時間出手,手機維修主播直播拆機,發現華為Mate 60 Pro的CPU上的編號是2035-CN,CN代表的產地是中國大陸,此前台積電代工的芯片是標註的是TW。

支持5G、高國產率,華為Mate60攜“中國芯”回歸的幕後功臣竟是比特幣礦業?

答案揭曉,Mate 60 Pro的芯片麒麟9000s由中芯國際代工。

根據網友的手機截圖顯示,麒麟為5nm工藝,但是技術專家普遍分析認為 9000S 並不是 5nm 工藝,而是中芯國際的 N+2。

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中芯國際是中國唯一能夠量產14納米FinFET工藝的企業,N+1和N+2工藝都是基於14納米FinFET工藝改進而來,並且基於DUV光刻機實現的,繞開了美國的禁令。 (目前最先進的製程需要EUV光刻機)

中芯國際並沒有公開表示N+1和N+2是7nm工藝,但是芯片行業普遍認為,N+1工藝相當於7納米LPE(低功耗)工藝, N+2工藝相當於7納米LPP(高性能)工藝。

Mate 60 Pro 出貨似乎也公開了中芯國際N+2工藝走向成熟量產的信息,然而不少行業內人並不驚訝,早在2年前,中芯國際便早已開始代工N+1的7nm芯片,他們的客戶是——比特幣礦機企業。

2022年7月,國外著名「逆向工程」分析公司TechInsights 發布報告,他們拆解了比特幣礦機企業MinerVa Semiconductor 挖礦用的專用芯片,分析後確認這顆芯片是由中芯國際代工,製程為7nm。

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根據MinerVa Semiconductor網站,這顆IC早在2021年7月就開始出貨,由此可推斷中芯在2021年年初,就有能力量產7nm製程。

行業人士向深潮TechFlow表示,中國一站式IP和芯片定制領軍企業,同時也是礦機芯片設計商芯動科技,是中芯N+1製程的首批客戶,於2020年年底試產成功,MinerVa Semiconductor這顆挖礦IC,大概率由芯動科技「操刀」。

在新工藝的最初期,通常良率都很低,對於芯片代工企業而言,需要不斷提升良品率,進而獲得大量客戶,但是這又需要訂單試錯,很容易陷入死循環。

蘋果在台積電進行5nm研發中給予了不小的支持和配合,作為回報,台積電5nm產能的50%為蘋果所用。

中芯國際沒有台積電這樣的號召力,但是幸運的是,遇到了“超低配版蘋果”——嘉楠科技、芯動科技等礦機芯片設計企業。

礦機芯片既給了中芯國際訂單(錢),也給了中芯國際練兵,提升良品率的機會。

根據礦機企業嘉楠科技電話2021年會議紀要,嘉楠科技2019年便開始與中芯國際合作,雙方合作了14nm礦機芯片,並且中芯國際一度將95%的N +1產能給到了嘉楠科技。

支持5G、高國產率,華為Mate60攜“中國芯”回歸的幕後功臣竟是比特幣礦業?

嘉楠科技電話會議紀要20210301

礦機企業天然對先進製程工藝有需求,但是不代表晶圓代工廠願意把先進工藝的產能給礦機企業 。

比如台積電不愁買家,各大手機公司排著隊送錢,他們不一定能看得上礦機企業,礦業老大比特大陸曾經直接一次性全部付清所有費用才得到了台積電的產能。

三星獲得了大量英偉達、高通訂單,曾在2020年底通知不接區塊鏈相關訂單。

礦機企業需要先進製程的代工廠,中芯國際新工藝需要客戶,兩者一拍即合。

至於良品率,在其他芯片企業那兒或許是大問題,但是在礦機企業這兒,問題並沒有那麼大。

據行業人士介紹,挖礦專用IC結構較為單純,RAM容量小,因此在新開發的製程投片,良品率會超過很多IC。

通常挖礦芯片在一個芯片中會堆積幾十個甚至上百個core。這些core並行運算,並且互相不受影響。因此,普通芯片可能因為一個單元壞掉而報廢,而挖礦芯片可能只會影響一個core,其他的core繼續正常計算。

不同的芯片中,有的core壞的多,有的core壞的少,這就導致芯片的計算能力不同。這通常會通過篩片來解決。將計算能力更強的芯片組裝成高端的礦機,計算能力弱的芯片組裝成低端的礦機

一台礦機中會集成上百顆芯片,即便一兩顆芯片完全壞掉也不會有太大的影響,這也導致礦機芯片對於良率容忍度較高。

總之,在中芯國際最需要客戶來試煉最新的N+1\N+2製程的時候,礦機芯片站了出來,也為如今華為 Mate 60 Pro 的推出打好了地基。

正如某位領導視察礦機企業所說,ASIC芯片也是芯片。

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作者:深潮TechFlow

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